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La memoria Vengeance® LPX se ha diseñado para overclocking de alto rendimiento. El disipador de calor, fabricado en aluminio puro, permite una disipación térmica más rápida; la placa impresa de ocho capas administra el calor y proporciona una capacidad superior para incrementar el overclocking. Cada circuito integrado está seleccionado individualmente para el máximo potencial de rendimiento.
Parte de nuestro exhaustivo proceso de pruebas incluye la verificación del rendimiento y de la compatibilidad de prácticamente todas las placas base de la serie 100 Series del mercado, y de algunas que no lo son.
Los módulos Vengeance LPX están fabricado con placas impresas de ocho capas y circuitos integrados de memoria rigurosamente seleccionados. El eficaz disipador del calor proporciona una refrigeración eficaz para mejorar el potencial de overclocking.
La sobrecarga del overclocking está limitada por la temperatura de funcionamiento. El diseño único del disipador de calor de Vengeance LPX retira de manera óptima el calor de los circuitos integrados y lo conduce a la trayectoria de refrigeración de su sistema, con lo que puede pedirle todavía más. El disipador de calor no solo hace que la memoria Vengeance LPX funcione mejor… su formato agresivo, y sin embargo refinado, se adapta perfectamente en los sistemas de presentación.
Forzar manualmente la frecuencia de su DRAM puede ser un experimento divertido, pero hay ocasiones en las que se requiere el máximo rendimiento y ninguna molestia. Las placas base Intel 100 Series admiten el nuevo estándar XMP 2.0, y la Vengeance LPX DRAM también lo hace. Enciéndalas y se adaptarán automáticamente a la mayor velocidad segura para su kit LPX Vengeance. Obtendrá un rendimiento extraordinario, totalmente fiable, sin bloqueos ni otros comportamientos extraños.
La Vengeance LPX estará lista cuando las primeras placas base Mini-ITX y Micro ATX para DDR4 lleguen al mercado. El formato de pequeñas dimensiones la convierte en la opción perfecta para los chasis más pequeños o para cualquier sistema cuyo espacio interno sea escaso.
La memoria Vengeance® LPX se ha diseñado para overclocking de alto rendimiento. El disipador de calor, fabricado en aluminio puro, permite una disipación térmica más rápida; la placa impresa de ocho capas administra el calor y proporciona una capacidad superior para incrementar el overclocking. Cada circuito integrado está seleccionado individualmente para el máximo potencial de rendimiento.
Parte de nuestro exhaustivo proceso de pruebas incluye la verificación del rendimiento y de la compatibilidad de prácticamente todas las placas base de la serie 100 Series del mercado, y de algunas que no lo son.
Los módulos Vengeance LPX están fabricado con placas impresas de ocho capas y circuitos integrados de memoria rigurosamente seleccionados. El eficaz disipador del calor proporciona una refrigeración eficaz para mejorar el potencial de overclocking.
La sobrecarga del overclocking está limitada por la temperatura de funcionamiento. El diseño único del disipador de calor de Vengeance LPX retira de manera óptima el calor de los circuitos integrados y lo conduce a la trayectoria de refrigeración de su sistema, con lo que puede pedirle todavía más. El disipador de calor no solo hace que la memoria Vengeance LPX funcione mejor… su formato agresivo, y sin embargo refinado, se adapta perfectamente en los sistemas de presentación.
Forzar manualmente la frecuencia de su DRAM puede ser un experimento divertido, pero hay ocasiones en las que se requiere el máximo rendimiento y ninguna molestia. Las placas base Intel 100 Series admiten el nuevo estándar XMP 2.0, y la Vengeance LPX DRAM también lo hace. Enciéndalas y se adaptarán automáticamente a la mayor velocidad segura para su kit LPX Vengeance. Obtendrá un rendimiento extraordinario, totalmente fiable, sin bloqueos ni otros comportamientos extraños.
La Vengeance LPX estará lista cuando las primeras placas base Mini-ITX y Micro ATX para DDR4 lleguen al mercado. El formato de pequeñas dimensiones la convierte en la opción perfecta para los chasis más pequeños o para cualquier sistema cuyo espacio interno sea escaso.
